CSP谐振器的优点:,

CSP谐振器的优点:

1. 采用目前行业最先进的倒装工艺,植入金球后将芯片倒扣于基板上,然后用超生工艺连接输入输出脚位,最后刷环氧膜密封器件。此工艺可极大降低产品因为短路及断路造成的产品不良;

2. 封装尺寸小,仅为2.0×1.6,可满足小型化产品的需要;

3. 性价比高,作为真贴片,价格仅为同类真贴片产品的三分之一,可用作低成本方案,同时极大减少了传统插件所用人工费用;

4. 生产、供货周期短,由于应用倒装全自动生产设备,我司目前生产此类产品周期仅需一周时间。